Produzione di PCB per schede di test a semiconduttore a 14 strati in 3 fasi

Produzione di PCB per schede di test a semiconduttori a 14 strati e 3 fasi

La produzione di PCB per schede di test a semiconduttori a 14 strati e 3 fasi, con la sua alta densità, alta precisione e alta affidabilità, è ampiamente utilizzata in varie apparecchiature di test a semiconduttori avanzate e serve come base fondamentale per garantire la qualità e le prestazioni dei chip.

Caratteristiche principali della produzione di PCB per schede di test a semiconduttori a 14 strati e 3 fasi

• Interconnessione multistrato ad alta densità:La struttura a 14 strati combinata con la tecnologia HDI a 3 fasi supporta layout circuitali complessi e isolamento multisegnale, soddisfacendo i requisiti di trasmissione del segnale ad alta densità e ad alta velocità.
• Processo di produzione di precisione:Utilizza il materiale di fascia alta Shengyi S1000-2M, con superficie placcata in oro, diametro minimo dei fori di 0,5 mm e traccia/spazio minimo di 4/4mil, adatto alle esigenze di test a passo fine e ad alta precisione.
• Alta affidabilità e integrità del segnale:L’avanzata tecnologia via interrata/cieca e le connessioni interstrato migliorano significativamente l’integrità del segnale e la capacità anti-interferenza, garantendo dati di test accurati.
• Materiali e lavorazione eccellenti:Resistenza alle alte temperature e alla corrosione, adatta ad ambienti di test complessi e di lunga durata.
• Design flessibile e personalizzazione:Supporta varie interfacce di test e design personalizzati, facilitando l’integrazione in diversi sistemi di test.

Introduzione alla scheda di test per semiconduttori a 14 strati e 3 fasi

• 14 strati:Si riferisce a 14 strati conduttivi all’interno del PCB, consentendo connessioni circuitali complesse e l’isolamento del segnale attraverso l’impilamento multistrato, adatto ai requisiti di alta densità e alta velocità del segnale, e promuovendo l’integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica.
• 3 passi:Di solito si riferisce ai “passi” della tecnologia HDI (High Density Interconnect): tre processi di perforazione laser e tre processi di laminazione, che supportano strutture di via interrati/ciechi più fini per connessioni più flessibili e una maggiore densità, adatte ad applicazioni ad alta velocità/alta frequenza.
• Scheda di test per semiconduttori:Utilizzata in particolare per funzioni quali i test di funzionamento dei chip e i test di invecchiamento, che richiedono un’elevata affidabilità, un’alta precisione e un’eccellente capacità di trasmissione del segnale.

Applicazioni principali

• Sistemi di test per semiconduttori, quali manipolatori di chip test, apparecchiature di test automatico ATE, schede di sonda e schede di carico.
• Scenari di test ad alta richiesta come test di funzionamento dei circuiti integrati, test di invecchiamento e analisi dei guasti.
• Adatti al confezionamento e al collaudo dei semiconduttori e ai campi di ricerca e sviluppo con requisiti di alta frequenza, alta velocità, alta precisione e alta affidabilità.