Soluzione PCB ad alta velocità per una trasmissione dati ultraveloce

Scheda ad alta velocità (PCB ad alta velocità, scheda ad alta velocità)

Per scheda ad alta velocità (High-Speed PCB, High-Speed Board) si intende una scheda a circuito stampato (PCB) appositamente progettata e realizzata per la trasmissione di segnali ad alta velocità. Le schede ad alta velocità sono ottimizzate in termini di struttura, materiali e processi per garantire l’integrità del segnale, la compatibilità elettromagnetica e l’affidabilità in ambienti di trasmissione dati ad alta frequenza, ampia larghezza di banda e alta velocità.

Caratteristiche principali

• Design ad alto numero di strati:Utilizza una struttura di interconnessione a 18 strati ad alta densità, che supporta la trasmissione di segnali complessi ad alta velocità e l’integrazione multifunzionale per soddisfare le esigenze di progettazione di sistemi elettronici avanzati.
• Capacità di rapporto d’aspetto ultra-elevato:Con uno spessore finito di 4,0 mm, un diametro minimo dei fori di 0,20 mm e un rapporto di aspetto fino a 20:1, è adatto ad applicazioni che richiedono un’elevata affidabilità e un alto carico di corrente.
• Substrato premium:Utilizza il materiale ad alte prestazioni Panasonic M6, caratterizzato da basse perdite ed eccellenti proprietà dielettriche per garantire una trasmissione stabile del segnale ad alta velocità.
• Controllo preciso dell’impedenza:Elevata precisione nel controllo dell’impedenza caratteristica, ±7,5% per ≤50Ω e ±5% per &gt.50Ω, per garantire l’integrità del segnale ad alta velocità e la compatibilità con varie interfacce ad alta velocità.
• Tecnologia backdrill avanzata:Impiega un backdrilling su due lati, con una lunghezza dello stub inferiore a 0,08 mm, riducendo efficacemente la diafonia e la riflessione del segnale e migliorando l’integrità del segnale.
• Tecnologia Resin Plugged Via:Utilizza un processo di resin plugged via per migliorare l’isolamento e la resistenza meccanica all’interno dei vias, adatto per progetti di routing ad alta densità e packaging BGA.
• Capacità di trasmissione ad altissima velocità:Supporta velocità di trasmissione dati fino a 64 Gbps, soddisfacendo le future esigenze di interconnessione ad alta velocità e di ampia larghezza di banda.

Applicazioni principali

• Stazioni base 5G e apparecchiature di comunicazione ad alta velocità.
• Switch e router ad alta velocità per centri dati.
• Schede madri di server e dispositivi di archiviazione ad alte prestazioni.
• Strumenti di elaborazione del segnale e di test ad alta velocità.
• Dispositivi di rete e sistemi elettronici di fascia alta con requisiti rigorosi di alta velocità e affidabilità.