Il materiale del laminato di carta fenolica rivestito di rame ignifugo è conforme allo standard ignifugo UL 94 V-0 e presenta eccellenti proprietà di resistenza alla fiamma e isolamento elettrico.
Struttura principale:
- Base di carta isolante:Realizzata con carta di pasta di legno di elevata purezza, trattata più volte per garantire l’isolamento elettrico e la resistenza meccanica.
- Resina fenolica:La base di carta è impregnata di resina fenolica per migliorare la resistenza al calore, all’umidità e la stabilità del pannello.
- Foglio di rame:La lamina di rame elettrolitico di elevata purezza è laminata sulla superficie per facilitare la successiva incisione e la formazione del circuito.
Caratteristiche principali del laminato rivestito in rame ignifugo:
- Basso costo, adatto alla produzione di massa.
- Eccellente resistenza alla fiamma, conforme allo standard 94 V-0.
- Buona resistenza all’umidità e al calore.
- Buona stabilità dimensionale, bassa deformazione e distorsione, prestazioni di lavorazione meccanica superiori.
- La temperatura di punzonatura adatta è compresa tra 40°C e 70°C, facile da punzonare, forare e sottoporre ad altre lavorazioni.
- Il trattamento con colofonia è comunemente utilizzato sulla superficie. A causa della resistenza alla temperatura, non può essere sottoposto al trattamento di rivestimento della saldatura.
Principali applicazioni del laminato ignifugo:
- Ampiamente utilizzato nella produzione di circuiti stampati per l’elettronica di consumo, come televisori, registratori a nastro, apparecchiature audio, console di gioco, telefoni ed elettrodomestici.
- Negli ultimi anni, viene utilizzato anche nelle schede di alimentazione degli oscilloscopi (CRT) e delle apparecchiature di automazione per ufficio (apparecchiature OA).
- Adatto per prodotti elettronici sensibili ai costi e con un ambiente di lavoro delicato.
Specifiche comuni:
- Spessore base: 1,2 mm, 1,6 mm
- Spessore del rame: 25μm, 35μm
- Dimensioni del pannello: 1020 x 1030 mm