Il livellamento ad aria calda senza piombo si riferisce al processo di formazione di uno strato protettivo di saldatura senza piombo sulla superficie del PCB attraverso il livellamento ad aria calda senza piombo, bilanciando la conformità ambientale con eccellenti prestazioni di saldatura.
Le schede HASL senza piombo, comunemente chiamate schede HASL senza piombo o schede di livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo, rappresentano un metodo di trattamento superficiale per i circuiti stampati (PCB). Le loro caratteristiche e funzioni principali sono le seguenti:
Le schede HASL senza piombo si riferiscono a PCB trattati con livellamento a saldare ad aria calda (Hot Air Solder Leveling, HASL) utilizzando una saldatura senza piombo (in genere una lega stagno-argento-rame, o lega SAC). Questo processo prevede l’immersione del PCB in una saldatura fusa senza piombo, quindi l’utilizzo di aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso, ottenendo uno strato uniforme di stagno senza piombo che ricopre la superficie di rame.
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