viali sepolti

I vias interrati sono utilizzati per collegare gli strati interni di un circuito stampato.

I vias interrati sono strutture di perforazione che collegano solo diversi strati interni di un circuito stampato, invisibili dalla superficie esterna. Rappresentano un approccio tecnico cruciale per migliorare la densità di routing e le prestazioni dei PCB multistrato.

Descrizione

Vias interratisono una struttura di fori specializzata comune nei circuiti stampati multistrato. Esistono solo tra gli strati interni del PCB e non si estendono alla superficie della scheda. In altre parole, i fori interrati collegano solo due o più strati interni di una scheda multistrato, senza aperture visibili verso le superfici degli strati esterni.

Caratteristiche principali dei vias interrati

  1. Metodo di connessione:Collega solo strati interni a strati interni. Nessuna apertura visibile verso gli strati esterni.
  2. Caratteristiche visive:I vias interrati sono invisibili dalla superficie esterna del PCB perché sono interamente racchiusi all’interno della scheda.
  3. Complessità di produzione:Il processo di fabbricazione è più complesso rispetto ai fori passanti standard o ai fori ciechi, in quanto richiede la foratura e la placcatura strato per strato degli strati interni prima della laminazione.

Applicazioni dei fori interrati

  1. Aumentano la densità di instradamento del PCB e conservano lo spazio dello strato superficiale.
  2. Soddisfa le esigenze di miniaturizzazione e di alte prestazioni dell’elettronica di qualità, come server, apparecchiature di comunicazione e terminali intelligenti.
  3. Si usa comunemente nei progetti di schede HDI, High-Density Interconnect, in combinazione con vias ciechi e fori passanti per aumentare la flessibilità del progetto.