SLP PCB simile a un substrato

SLP si colloca tra i PCB standard e i substrati IC avanzati

I PCB simili a substrati rappresentano una soluzione premium che imita le schede portanti IC, offrendo al contempo costi inferiori e una maggiore flessibilità di produzione. Combinando alta densità, precisione e convenienza, sono un prodotto intermedio tra i PCB tradizionali e le schede portanti IC.

Descrizione

Panoramica sui PCB simili a substrati

I PCB simili a substrati rappresentano un prodotto di fascia alta posizionato tra i PCB tradizionali (circuiti stampati) e i substrati IC (substrati per il confezionamento di circuiti integrati). Combinano i vantaggi di costo dei processi di produzione dei PCB tradizionali con le caratteristiche di alta densità e precisione dei substrati IC, servendo principalmente i prodotti che richiedono un’elevata integrazione, tracce sottili e strutture multistrato.

Caratteristiche principali

  • Larghezza e passo delle linee sottili:In genere raggiunge 30/30μm o più fine, superando di gran lunga i PCB tradizionali (di solito 50/50μm o più grossolani).
  • Interconnessione multistrato ad alta densità:Utilizza processi di laminazione simili ai substrati IC per supportare un numero maggiore di strati e interconnessioni ad alta densità.
  • Equilibrio costi-prestazioni:I processi e i costi di produzione sono inferiori a quelli dei substrati IC ma superiori a quelli dei PCB standard, per soddisfare le esigenze dell’elettronica di consumo di fascia alta (ad esempio, schede madri di smartphone, moduli di fotocamere).

Aree di applicazione

Ampiamente utilizzato in smartphone, dispositivi indossabili, apparecchiature di comunicazione ad alta velocità e altri prodotti sensibili ai costi che richiedono alta densità e prestazioni.