PCB a immersione in stagno

PCB stagnati per immersione per la saldabilità e la protezione dall’ossidazione

Le schede stagnate chimicamente sono PCB rivestiti con uno strato di stagno depositato chimicamente. Le loro funzioni principali sono la prevenzione dell’ossidazione e il miglioramento della saldabilità, che ne fanno un comune metodo di trattamento superficiale ecologico.

Descrizione

Stagnatura elettrolitica per PCB

La stagnatura elettrolitica, nota anche come stagnatura chimica (comunemente chiamata Electroless Tin PCB o Immersion Tin PCB), è un processo di trattamento superficiale ampiamente utilizzato per i circuiti stampati (PCB).

Il suo scopo principale è quello di depositare uno strato uniforme di stagno puro (Sn) sulla superficie di rame del PCB attraverso una reazione chimica. Questo protegge lo strato di rame dall’ossidazione e migliora la saldabilità.

Caratteristiche principali

  • Eccellente saldabilità:La superficie liscia e piatta dello strato di stagno elettrolitico è ideale per la saldatura di componenti SMT e a passo fine.
  • Rispettoso dell’ambiente &amp. Senza piombo:Conforme agli standard ambientali RoHS, privo di piombo e di residui nocivi di metalli pesanti.
  • Prevenzione dell’ossidazione:Lo strato di stagno isola efficacemente il rame dall’aria, prevenendo l’ossidazione.
  • Processo semplice &amp. Basso costo:Offre costi inferiori rispetto a trattamenti di alto livello come l’immersione elettrolitica in oro (ENIG).

Aree di applicazione

Utilizzato principalmente nell’elettronica di consumo generale, nelle schede di comunicazione standard, nelle schede di controllo degli elettrodomestici e in altre applicazioni in cui non è richiesta un’estrema affidabilità.