PCB di interconnessione ad alta densità per dispositivi mobili e IoT

Schede HDIoschede di interconnessione ad alta densitàsono schede a circuito stampato che raggiungono un’elevata densità di instradamento grazie alla larghezza delle micro-linee, alla spaziatura delle micro-linee e alla tecnologia dei micro-via. Le schede HDI sono un tipo di PCB di fascia alta comunemente utilizzato nei moderni prodotti elettronici come smartphone, tablet e server di fascia alta.

Caratteristiche principali delle schede HDI

1. Alta densità di routing:Larghezze e spaziature delle linee tipicamente inferiori a 100μm (4 mil), che consentono un instradamento più stretto e una minore spaziatura dei componenti.
2. Tecnologia microvia:Uso estensivo di micro vias ciechi e vias interrati formati mediante perforazione laser per migliorare l’efficienza dell’interconnessione tra gli strati.
3. Struttura multistrato:Schede tipicamente multistrato (4 strati, 6 strati, 8 strati o superiori) che supportano progetti di circuiti complessi.
4. Design sottile e compatto:Consente lo sviluppo di prodotti elettronici più leggeri, più sottili, più corti e più piccoli.

Vantaggi delle schede HDI

1. Supporta il confezionamento di chip ad alta densità e ad alte prestazioni come BGA, CSP e QFP.
2. Migliora notevolmente l’integrità e l’affidabilità del segnale, riducendo il ritardo e la diafonia del segnale.
3. Consente di ridurre le dimensioni e il peso dei prodotti.
4. Ideale per i prodotti elettronici che richiedono alta velocità, alta frequenza e una rigorosa integrità del segnale.

Campi di applicazione delle schede HDI

1. Smartphone, tablet, dispositivi indossabili.
2. Computer portatili, schede madri di fascia alta.
3. Elettronica per autoveicoli, apparecchiature mediche.
4. Stazioni base di comunicazione, server e altri dispositivi elettronici di fascia alta.