PCB HDI a 24 strati del 2° ordine per applicazioni ad alta densità

Un circuito stampato a ventiquattro strati (24-layer PCB) è un prodotto ad alto multistrato formato dalla laminazione alternata di ventiquattro strati di lamine di rame conduttivo e materiale dielettrico isolante.

Descrizione

Un circuito stampato a ventiquattro strati (PCB)

Un circuito stampato (PCB) a ventiquattro strati è un circuito stampato multistrato di fascia alta, tipicamente utilizzato nei sistemi elettronici che richiedono circuiti complessi, instradamento ad alta densità, trasmissione del segnale ad alta velocità ed elevata affidabilità.

Caratteristiche principali dei PCB a 24 strati

  • Supporta un instradamento dei circuiti complesso e ad altissima densità.
  • Utilizza la tecnologia HDI di 2° ordine con vias ciechi e interrati impilati e sfalsati.
  • Eccellente integrità del segnale e prestazioni EMI/EMC.
  • Controllo preciso dell’impedenza e rete di distribuzione dell’alimentazione ottimizzata.
  • Adatto per progetti di integrazione ad alta velocità, ad alta frequenza e multi-chip.
  • Soddisfa i requisiti per il montaggio di componenti su larga scala con elevata affidabilità.
  • Gli strati multipli offrono un ampio spazio di instradamento per progetti di circuiti estremamente complessi e layout di componenti ultra-densi.
  • Prestazioni elettriche superiori: la struttura multistrato contribuisce a migliorare l’integrità del segnale e dell’alimentazione, riducendo la diafonia e il rumore.
  • Forte controllo EMI/EMC: facilita la progettazione della compatibilità elettromagnetica, ideale per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza.
  • Supporta processi avanzati come vias ciechi/interrotti e HDI, consentendo dimensioni ridotte e una maggiore integrazione.

Principali applicazioni dei PCB a 24 strati

  • Server ad alte prestazioni e apparecchiature per centri dati.
  • Apparecchiature di comunicazione di rete e stazioni base.
  • Sistemi elettronici aerospaziali.
  • Strumenti medici e automazione industriale.
  • Terminali informatici e di comunicazione di fascia alta.

Specifiche principali

  • Numero di strati:24
  • Materiale:FR-4 (Tg180), VT-47
  • Spessore del pannello:2,59±0,26 mm
  • Larghezza/spaziatura delle tracce:3,5/5,0mil
  • Diametro del foro:0,25 mm
  • Finitura superficiale:ENIG (oro per immersione)