Circuito stampato a 12 strati ad alta densità per l’elettronica

Circuiti stampati a dodici strati

I circuiti stampati a dodici strati sono prodotti multistrato composti da dodici lamine di rame conduttivo e strati dielettrici isolanti impilati alternativamente. Rispetto ai circuiti stampati a 4 e 6 strati comunemente utilizzati, le schede a 12 strati offrono un maggior numero di strati di routing e prestazioni elettriche superiori, rispondendo in modo specifico ai requisiti esigenti dei sistemi elettronici complessi di fascia alta in termini di integrità del segnale, integrità dell’alimentazione e utilizzo dello spazio.

Caratteristiche principali dei circuiti stampati a 12 strati

• L’elevato numero di strati supporta progetti di instradamento complessi e ad alta densità, soddisfacendo le esigenze di trasmissione di segnali ad alta velocità e ad alta frequenza.
• La distribuzione flessibile degli strati di segnale, alimentazione e terra facilita la progettazione EMC ottimizzata, riducendo la diafonia e il rumore.
• Consente un controllo più rigoroso dell’impedenza e migliori reti di distribuzione dell’alimentazione, migliorando la stabilità e l’affidabilità del sistema.
• Supporta il montaggio di dispositivi su larga scala e l’integrazione di più chip, adatti a server di fascia alta, data center e applicazioni simili.

Aree di applicazione dei circuiti a dodici strati

Sono ampiamente utilizzati nei server ad alte prestazioni, nelle apparecchiature di rete dei centri dati, nelle stazioni base di comunicazione, negli strumenti medici, nel settore aerospaziale, nell’automazione industriale e in altri prodotti elettronici che richiedono alta velocità, alta affidabilità e integrazione multifunzione.