Panoramica del circuito stampato a sei strati (PCB a 6 strati)
Un circuito stampato a sei strati (PCB a 6 strati) è un tipo di scheda multistrato con sei strati di lamine di rame conduttivo. Il PCB a 6 strati è solitamente realizzato impilando alternativamente strati esterni e interni, separati da materiali isolanti. Rispetto alle schede a doppio strato o a quattro strati, un PCB a 6 strati offre una maggiore densità di cablaggio, una migliore compatibilità elettromagnetica (EMC) e un’integrità del segnale superiore, rendendolo adatto a progetti di circuiti ad alta velocità, ad alte prestazioni o complessi.
Struttura tipica di un PCB a 6 strati
- Strato superiore (L1, solitamente per il montaggio e il routing dei componenti)
- Strato interno 1 (L2, solitamente strato di massa GND)
- Strato interno 2 (L3, di solito strato di alimentazione)
- Strato interno 3 (L4, solitamente strato di segnale)
- Strato interno 4 (L5, di solito strato di segnale o alimentazione/massa)
- Strato inferiore (L6, solitamente per il montaggio dei componenti e il routing)
Caratteristiche principali dei PCB a 6 strati
- La struttura multistrato consente un instradamento complesso dei circuiti e una gestione multipla di alimentazione/terra.
- Eccellente integrità del segnale, adatto alla trasmissione di segnali ad alta velocità.
- Eccezionale compatibilità elettromagnetica, riduce le interferenze elettromagnetiche (EMI).
- Supporta progetti più compatti, ideali per prodotti elettronici ad alta densità e ad alte prestazioni.
Principali applicazioni del circuito stampato a sei strati
- Apparecchiature di comunicazione.
- Server e computer di fascia alta.
- Sistemi di controllo industriale.
- Elettronica medica.
- Elettronica per autoveicoli.
- Dispositivi di archiviazione ad alta velocità, ecc.