Fabbricazione di PCB

Soluzioni di fabbricazione di PCB per la scheda madre mobile 5G HDI

Questo PCB per schede madri mobili 5G è una scheda HDI a 3 fasi, realizzata con il substrato ad alte prestazioni Shengyi S1000-2M, che integra processi avanzati come ENIG, foratura laser e OSP, Organic Solderability Preservative.

Descrizione
Questo tipo di circuito stampato HDI è caratterizzato da eccellenti prestazioni elettriche e da una resistenza meccanica affidabile ed è ampiamente utilizzato nell’elettronica di consumo di fascia alta come gli smartphone.

Caratteristiche principali della fabbricazione di circuiti stampati per cellulari 5G

  • Utilizza la struttura HDI a 3 fasi, supportando una maggiore densità di cablaggio e progetti di circuiti più complessi, adatti ai requisiti di trasmissione del segnale ad alta velocità 5G.
  • Utilizza il materiale ad alte prestazioni Shengyi S1000-2M, che offre una resistenza termica superiore e una stabilità dimensionale affidabile.
  • Utilizza la tecnologia di foratura laser per realizzare varie strutture di fori, come micro-vie cieche e vias interrate, migliorando l’affidabilità delle connessioni dei circuiti.
  • Vari processi di trattamento superficiale, tra cui ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e OSP (Organic Solderability Preservative), che migliorano le prestazioni di saldatura e la resistenza all’ossidazione.
  • Supporta lo spessore ultra-sottile della scheda e le tracce sottili, soddisfacendo la tendenza a progettare smartphone più sottili e leggeri.
  • Eccellente integrità del segnale e compatibilità elettromagnetica, per garantire la stabilità della trasmissione dati ad alta velocità 5G.
  • Dimensioni, numero di strati, trattamento superficiale e altri parametri personalizzabili in base alle esigenze del cliente, per soddisfare in modo flessibile le specifiche di progettazione di diverse marche e modelli di telefoni.

Applicazioni principali

  • Schede principali per smartphone 5G e moduli funzionali principali.
  • Schede principali per vari dispositivi intelligenti di fascia alta, come tablet e dispositivi indossabili.
  • Moduli di comunicazione dati ad alta velocità e moduli RF wireless.
  • Schede di circuiti centrali per elettronica di consumo ultrasottile e ad alte prestazioni.
  • Altri prodotti elettronici che richiedono cablaggi ad alta densità e trasmissione di segnali ad alta velocità.