produzione di PCB per interruttori

Produzione di PCB switch per reti ad alta densità

I PCB di commutazione sono solitamente progettati con strutture multistrato di 12 o più strati e rapporti di aspetto superiori a 9:1 per soddisfare le esigenze di assemblaggio ad alta densità e di trasmissione di segnali complessi.

Descrizione
La larghezza e la spaziatura delle linee raggiungono 0,075 e 0,090 mm, mentre il diametro dei fori è di 0,225 mm, rendendoli adatti all’interconnessione ad alta densità. La produzione di PCB per interruttori adotta comunemente processi di pressatura ibridi, utilizzando principalmente materiali ad alta velocità di grado Ultra Low Loss mescolati con materiali FR4 standard per bilanciare le prestazioni del segnale e il controllo dei costi. Il layout del PCB comprende solitamente un gran numero di interfacce di moduli ottici o di connettori ad alta velocità. Per soddisfare i requisiti di perdita di inserzione e integrità del segnale per i segnali ad alta frequenza e ad alta velocità, nella progettazione vengono ampiamente utilizzate tecnologie avanzate come la foratura posteriore e i fori di resina + POFV.

Caratteristiche principali della produzione di PCB per interruttori

  • Struttura multistrato, generalmente con 12 o più strati, adatta a progetti di dispositivi di rete complessi.
  • Elevato rapporto di aspetto, maggiore o uguale a 9:1, che supporta l’interconnessione verticale ad alta densità.
  • Circuito di precisione, con larghezza/spazio minimo delle linee di 0,075/0,090 mm, per soddisfare i requisiti di trasmissione del segnale ad alta velocità.
  • Diametro minimo dei fori di 0,225 mm, adatto all’interconnessione ad alta densità e ai progetti miniaturizzati.
  • Processo di pressatura ibrido, che combina materiali ad alta velocità a bassissima perdita con FR4 standard per ottenere prestazioni e costi equilibrati.
  • Numerosi layout di interfaccia ad alta velocità per ospitare più moduli ottici e applicazioni di connettori ad alta velocità.
  • Supporta la foratura posteriore e i fori di resina + processi POFV, riducendo significativamente la perdita di inserzione del segnale e migliorandone l’integrità.
  • Dimensioni, numero di strati, processi speciali e layout di interfaccia personalizzabili in base alle esigenze del cliente.

Applicazioni principali

  • Varie schede madri di switch di rete ad alte prestazioni e schede di espansione.
  • Apparecchiature di commutazione di base per data center e piattaforme di cloud computing.
  • Router ad alta velocità e apparecchiature di comunicazione della rete dorsale.
  • Apparecchiature di commutazione di base per grandi reti aziendali e reti metropolitane.
  • Moduli di interconnessione ad alta velocità nelle stazioni base e nelle reti di trasmissione delle comunicazioni 5G.
  • Altri settori delle apparecchiature di rete e di comunicazione con requisiti rigorosi per i segnali ad alta velocità e l’interconnessione ad alta densità.