Soluzioni di fabbricazione di PCB per moduli ottici ad alta velocità

Nel processo di fabbricazione dei PCB per moduli ottici, di solito vengono selezionati materiali ad alta velocità a bassissima perdita o di grado superiore, oppure viene utilizzata una pressatura ibrida con FR4, per ottenere un’eccellente integrità del segnale e prestazioni di trasmissione dati ad alta velocità.

Descrizione
I moduli ottici sono ampiamente utilizzati nei settori della trasmissione dati ad alta velocità. Con il rapido sviluppo dei server, in particolare dei server AI, la domanda di mercato di moduli ottici continua a crescere e le loro applicazioni sono sempre più diffuse. I PCB per moduli ottici sono tipicamente progettati con un alto livello di integrazione per soddisfare le esigenze di dimensioni ridotte e alta densità di interfaccia. La maggior parte dei prodotti adotta strutture HDI (High-Density Interconnect), caratterizzate da dimensioni compatte per una facile integrazione. Il design dei PCB per moduli ottici bilancia le caratteristiche ad alta frequenza e la bassa perdita di inserzione, garantendo eccellenti prestazioni elettriche e stabilità anche ad alte velocità.

Caratteristiche principali della fabbricazione di PCB per moduli ottici

  • Utilizza strutture di interconnessione ad alta densità HDI, supportando i processi microvia e buried/blind via per ottenere un’elevata integrazione e miniaturizzazione.
  • Seleziona materiali ad alta velocità a bassissima perdita o di grado superiore per ridurre efficacemente la perdita di segnale e garantire la qualità della trasmissione del segnale.
  • Supporta processi di pressatura ibrida multistrato, compatibili con materiali FR4 e ad alta velocità per ottimizzare il rapporto costo-prestazioni.
  • Il controllo dimensionale preciso e l’eccellente coerenza dell’impedenza soddisfano i severi requisiti della trasmissione del segnale ad alta velocità.
  • Buona capacità di gestione termica per adattarsi agli scenari applicativi dei moduli ottici ad alta potenza.
  • Personalizzabile in termini di dimensioni, numero di strati e tipo di interfaccia in base alle esigenze del cliente, per consentire diverse applicazioni.

Applicazioni principali

  • Moduli ottici ad alta velocità per data center, come moduli ottici a 100G, 200G, 400G e a velocità superiore.
  • Moduli di interconnessione ottica per server AI e server di calcolo ad alte prestazioni.
  • Moduli ottici nei dispositivi di comunicazione 5G, nelle stazioni base e nelle reti di trasmissione.
  • Moduli ottici in switch Ethernet ad alta velocità, router e altri dispositivi di rete.
  • Moduli di trasmissione dati per piattaforme di storage e cloud computing.
  • Altri campi di apparecchiature industriali e mediche che richiedono una trasmissione ad alta velocità e larghezza di banda.