introduzione ai processi di fabbricazione dei circuiti stampati

Il processo di produzione dei circuiti stampati consiste nel trasformare, attraverso una serie di passaggi, gli schemi dei circuiti progettati in schede vere e proprie, rendendo conveniente l’installazione e il collegamento dei componenti elettronici.

Stampa degli schemi di circuito

Stampare il layout del circuito completato su carta transfer. Assicurarsi che il lato lucido della carta transfer sia rivolto verso l’alto durante la stampa. In genere si consiglia di stampare più copie su un singolo foglio, in modo da poter scegliere quella con la qualità migliore per un uso successivo.

Taglio della scheda rivestita in rame

La scheda rivestita di rame si riferisce a un materiale per circuiti stampati con fogli di rame su entrambi i lati. Tagliare la scheda rivestita di rame nella dimensione desiderata in base alle esigenze effettive del circuito, evitando il più possibile lo spreco di materiale.

Pretrattamento della scheda rivestita in rame

Utilizzare una carta vetrata fine per rimuovere accuratamente lo strato di ossido dalla superficie della scheda rivestita in rame. La scheda trattata deve essere lucida e priva di macchie evidenti, il che aiuta il toner ad aderire saldamente alla superficie di rame durante il trasferimento.

Trasferimento dei modelli di circuiti stampati

Tagliare il modello di circuito stampato nella misura appropriata e posizionare il lato con il modello contro la scheda rivestita in rame preparata. Allinearli e posizionare la scheda rivestita di rame in una macchina per il trasferimento di calore preriscaldata a 160-200°C. Di solito sono sufficienti 2-3 trasferimenti per far aderire saldamente il motivo. Fare attenzione ad evitare scottature durante l’operazione.

Riparazione e incisione del circuito stampato

Dopo il trasferimento, verificare che il modello sia completo. Utilizzare un pennarello nero a base di olio per ritoccare eventuali parti mancanti. Quindi, posizionare la scheda in una soluzione per l’incisione, solitamente preparata mescolando acido cloridrico concentrato, perossido di idrogeno e acqua in un rapporto di 1:2:3. Aggiungere sempre prima l’acqua e poi l’altra soluzione. Aggiungere sempre prima l’acqua e poi le altre sostanze chimiche e prendere le dovute precauzioni per evitare il contatto con la pelle o i vestiti. Una volta che il rame esposto è stato completamente inciso, rimuovere la scheda e lavarla accuratamente con acqua.

Foratura del circuito stampato

Per installare i componenti elettronici, praticare i fori nelle posizioni appropriate sulla scheda. Scegliere la dimensione della punta del trapano in base allo spessore dei conduttori dei componenti. Fissare la scheda e mantenere una velocità di foratura moderata per garantire la qualità.

Trattamento della superficie del circuito stampato

Dopo la foratura, utilizzare una carta vetrata fine per rimuovere il toner (o la polvere) dalla scheda, quindi lavarla accuratamente con acqua. Una volta asciutta, applicare uniformemente la soluzione di colofonia sul lato con il circuito per migliorare la qualità della saldatura. È possibile utilizzare una pistola ad aria calda per favorire l’indurimento della colofonia in 2-3 minuti.

Progettazione e selezione del layout

• Scheda monofacciale:Adatta per progetti di circuiti semplici e a basso costo. Se necessario, è possibile utilizzare dei cavi di collegamento. Se sono necessari troppi ponticelli, si consiglia di utilizzare una scheda a doppia faccia.
• Scheda a doppia faccia:Le schede bifacciali possono essere realizzate con o senza PTH (fori passanti placcati). Il PTH è più costoso e viene utilizzato quando i circuiti sono complessi o densi. Cercate di ridurre al minimo le tracce sul lato dei componenti e utilizzate i fori PTH principalmente per le connessioni elettriche, non per il montaggio dei componenti. Riducete il numero di fori per risparmiare sui costi e aumentare l’affidabilità.
• Rapporto tra area dei componenti e area della scheda:Quando si sceglie tra schede monofacciali o bifacciali, bisogna considerare il rapporto tra l’area dei componenti (C) e l’area totale della scheda (S) per un layout e un assemblaggio corretti. “US” di solito si riferisce all’area di un lato della scheda. Per i rapporti tipici S:C, consultare i manuali di progettazione.

Precauzioni per la sicurezza

Durante l’intero processo, sono coinvolte alte temperature, sostanze chimiche fortemente corrosive e il funzionamento delle macchine; pertanto, è necessario adottare sempre misure di protezione per garantire la sicurezza.