La nostra produzione di PCB utilizza HDI, doratura, vias interrati, foratura posteriore e processi avanzati per ottenere progetti compatti, elevata affidabilità e prestazioni di alto livello.

Show sidebar
foratura posteriore

foratura posteriore per la rimozione dei pilastri di rame in eccesso dai vias dei PCB

Fori e bordi castellati su un PCB

fori e bordi castellati su un PCB per moduli WiFi

vias ciechi

I blind vias collegano lo strato superficiale con gli strati interni

vias a foro passante

I fori passanti sono utilizzati per collegare tutti gli strati di un PCB.

viali sepolti

I vias interrati sono utilizzati per collegare gli strati interni di un circuito stampato.

ENIG PCB

Il PCB ENIG utilizza la tecnologia dell’oro a immersione in nichel chimico

instradamento in profondità

l’instradamento in profondità crea un gradino o una scanalatura a forma di pcb

livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo

Livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo per la protezione della superficie dei PCB

dito d'oro PCB

PCB a dita d’oro con connettori di bordo durevoli per le connessioni

PCB con film di carbonio nichelato

PCB a film di carbonio nichelato per contatti conduttivi

inchiostro di carbonio PCB

PCB a inchiostro di carbonio per tastiere e contatti economici

via PCB riempita di resina

PCB con via riempita di resina per una maggiore affidabilità e saldatura

PCB di interconnessione ad alta densità

PCB di interconnessione ad alta densità per dispositivi mobili e IoT

PCB ibrido

PCB ibrido significa circuito stampato laminato misto

PCB in argento ad immersione

PCB in argento a immersione per un’elevata conduttività e saldabilità

PCB offre più colori per le maschere di saldatura

PCB offre diversi colori di maschere di saldatura tra cui scegliere

OSP PCB

PCB OSP con superficie organica preservante la saldabilità

pasta d'argento riempita tramite PCB

PCB riempiti con pasta d’argento per applicazioni di conducibilità

PCB a immersione in stagno

PCB stagnati per immersione per la saldabilità e la protezione dall’ossidazione

SLP PCB simile a un substrato

SLP si colloca tra i PCB standard e i substrati IC avanzati