Circuito stampato a 10 strati

Circuito stampato a 10 strati per modulo ottico 400G

Un circuito stampato a dieci strati (PCB a 10 strati) è un tipo di PCB multistrato realizzato laminando alternativamente dieci strati di fogli di rame conduttivi e materiali isolanti. I PCB a 10 strati possono migliorare efficacemente l’integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica (EMC), riducendo la diafonia e le interferenze di rumore.

Descrizione

Panoramica dei circuiti stampati a dieci strati

I circuiti stampati a dieci strati comprendono in genere serie multiple di strati di segnale, strati di alimentazione e strati di massa. Grazie a una struttura di impilamento ben progettata, offrono maggiore spazio di instradamento e prestazioni elettriche superiori per progetti di circuiti complessi, ad alta velocità e ad alta densità.

Caratteristiche principali dei circuiti stampati a dieci strati

  • Supporta la trasmissione di segnali ad altissima velocità a 400 Gbps per soddisfare le esigenze dei data center di prossima generazione e delle reti ad alta velocità.
  • Utilizza uno stack a 10 strati ad alta densità per migliorare l’integrità del segnale e la distribuzione dell’alimentazione.
  • Utilizza materiali M6 (R-5775) ad alte prestazioni per garantire affidabilità e basse perdite in ambienti ad alta frequenza.
  • L’elevata precisione dello spessore nell’area del dito d’oro e del profilo della spina garantisce un inserimento e una connessione stabili del modulo.
  • Il trattamento superficiale combina ENEPIG (Electroless Nickel Palladium Gold) e placcatura in oro duro, offrendo un’eccellente resistenza al contatto e all’abrasione.
  • L’esclusivo design termico del blocco di rame incorporato migliora efficacemente la gestione del calore in condizioni di lavoro ad alta potenza.

Principali applicazioni dei circuiti a dieci strati

  • Adatto ai moduli ottici 400G e ai prodotti di interconnessione ad alta velocità standard QSFP-DD.
  • Ampiamente utilizzato nei data center, negli switch di rete ad alta velocità, nei router e in campi simili.
  • Applicato nelle infrastrutture di telecomunicazione e nei sistemi di trasmissione ottica di nuova generazione.
  • Ideale per le apparecchiature elettroniche industriali e di comunicazione che richiedono alta frequenza, alta velocità e alta affidabilità.

Specifiche tecniche

  • Numero di strati:10
  • Modello di prodotto:400Gbps QSFP-DD
  • Materiale:M6, R-5775
  • Tolleranza dello spessore finito (area del dito d’oro):1,0±0,075 mm
  • Tolleranza del profilo della spina:±0,05 mm
  • Depressione della via:meno di 15μm
  • Trattamento superficiale:ENEPIG + placcatura in oro duro
  • Design termico:blocco di rame incorporato