Servizi di produzione di PCB aerospaziali ad alta densità a 24 strati

La produzione di PCB aerospaziali ad alta densità a 24 strati soddisfa i severi requisiti di miniaturizzazione, leggerezza e alta affidabilità del settore aerospaziale.

Caratteristiche principali della produzione di PCB aerospaziali a 24 strati ad alta densità

• Il design ad alto strato supporta l’integrazione di circuiti complessi e ad alta densità.
• Utilizza il substrato premium TUC TU872SLK con eccellenti proprietà dielettriche, resistenza alle alte temperature e alla corrosione.
• La finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) garantisce una buona saldabilità e una forte resistenza all’ossidazione.
• Eccellente integrità del segnale, adatto alle esigenze di trasmissione di segnali ad alta velocità e ad alta frequenza.
• Elevata resistenza meccanica con forte resistenza alle vibrazioni e agli urti, adattabile ad ambienti difficili.
• Supporta progetti personalizzati per soddisfare i diversi requisiti delle apparecchiature elettroniche aerospaziali.

Applicazioni principali

• Sistemi di navigazione e controllo aerospaziali.
• Strumenti avionici e sistemi di controllo di volo.
• Apparecchiature di comunicazione satellitare ed elaborazione dati.
• Sistemi radar e sensori per l’aviazione.
• Apparecchiature di misurazione, controllo e telerilevamento spaziale.
• Altri settori elettronici aerospaziali ad alta affidabilità.