PCB a 26 strati per reti ad alta velocità e centri dati

Un PCB a 26 strati è comunemente utilizzato nelle apparecchiature di fascia alta che richiedono un’eccezionale integrità del segnale, capacità anti-interferenza e spazio di routing. La sua struttura multistrato aiuta a ottimizzare la distribuzione dell’alimentazione, consente un controllo preciso dell’impedenza e supporta tecnologie avanzate come i vias ciechi/interrati e l’HDI, soddisfacendo le esigenze delle applicazioni ad alta velocità, ad alta frequenza e di integrazione multi-chip.

Caratteristiche principali di un circuito stampato a 26 strati

• Il design ad altissimo numero di strati supporta l’instradamento di segnali complessi e ad alta velocità.
• Utilizza materiali Tachyon 100G e idrocarburi per una perdita di segnale estremamente bassa, che lo rende ideale per la trasmissione di dati ad alta velocità.
• La larghezza/spaziatura fine delle linee e la tecnologia small via aumentano la densità di instradamento.
• Lo spessore uniforme della scheda e la struttura stabile si adattano alle apparecchiature di rete su larga scala.
• Spessore uniforme del rame sugli strati interni ed esterni, con forte capacità di trasporto della corrente ed eccellente resistenza all’ossidazione.
• La finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) previene efficacemente l’ossidazione e garantisce una saldatura affidabile.

Applicazioni principali dei PCB a 26 strati

• Switch di rete di fascia alta.
• Dispositivi di commutazione di base per i centri dati.
• Router ad alta velocità e sistemi di comunicazione ottica.
• Infrastrutture di rete di grandi imprese e operatori di telecomunicazioni.

Parametri chiave

• Livelli:26
• Materiali:Tachione 100G, idrocarburo
• Spessore del pannello:3,5±0,35 mm
• Spessore del rame interno/esterno:0,33OZ
• Larghezza/spazio minimo delle linee:0,118/0,051 mm
• Diametro minimo del foro:0,225 mm
• Finitura superficiale:ENIG