Produzione di schede PCB ad alta frequenza 5G RF

La scheda PCB RF 5G presenta un diametro dei fori di soli 0,2 mm e una larghezza/spaziatura delle linee di 100/100μm, soddisfacendo i severi requisiti della trasmissione di segnali ad alta frequenza e ad alta velocità. È ampiamente utilizzata nei test dei segnali 5G e nei campi correlati.

Caratteristiche principali della produzione di schede PCB RF 5G

• Utilizza materiali RO4350B + TU768 ad alte prestazioni con eccellenti caratteristiche ad alta frequenza e bassa perdita dielettrica, garantendo una trasmissione stabile del segnale.
• L’avanzato processo di pressatura ibrida migliora efficacemente la resistenza dell’incollaggio tra gli strati e prolunga la durata del prodotto.
• La foratura meccanica di precisione consente di ottenere un diametro minimo dei fori di 0,2 mm, adatto all’assemblaggio ad alta densità e alla saldatura di microcomponenti.
• La superficie utilizza un processo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), che garantisce un’eccellente saldabilità, una migliore resistenza all’ossidazione e l’adattabilità a condizioni complesse.
• Larghezza/spazio minimo delle linee fino a 100/100μm, per supportare progetti di routing ad alta velocità e ad alta densità.
• Buona costanza di produzione e alta affidabilità, adatte alla produzione di massa e a requisiti di test complessi.
• Strati, spessori e funzioni speciali personalizzabili in base alle esigenze del cliente, per soddisfare in modo flessibile diversi scenari applicativi.

Applicazioni principali

• Apparecchiature di test del segnale 5G e sistemi di test RF.
• Moduli RF e unità di antenna per stazioni base 5G.
• Dispositivi di trasmissione del segnale ad alta velocità e di comunicazione a microonde.
• Terminali di comunicazione wireless e moduli front-end RF.
• Radar, comunicazioni satellitari e altri campi elettronici ad alta frequenza.
• Altri dispositivi elettronici e di comunicazione con requisiti rigorosi di alta frequenza e alta affidabilità.