Un circuito stampato a quattro strati

Una scheda di circuito stampato a quattro strati con finitura ENIG

Un circuito stampato a 4 strati utilizza il processo ENIG, che mira a formare uno strato di nichel-oro sulla superficie del circuito che è stabile nel colore, brillante, liscio e offre un’eccellente saldabilità.

Descrizione

Panoramica del processo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Il processo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) consiste principalmente in quattro fasi: pre-trattamento (inclusi sgrassaggio, micro-incisione, attivazione e post-immersione), deposizione di nichel, deposizione di oro e post-trattamento (risciacquo dell’oro di scarto, risciacquo con acqua DI e asciugatura).

Caratteristiche principali dei circuiti stampati a 4 strati

  • Struttura multistrato:La struttura a 4 strati offre prestazioni elettriche più elevate e una maggiore capacità anti-interferenza, rendendola adatta a progetti di circuiti complessi.
  • Superficie liscia:La superficie ENIG è liscia e brillante, adatta a componenti a passo fine e a pacchetti ad alta densità come i BGA.
  • Eccellente saldabilità:Lo strato d’oro offre un’eccellente saldabilità, migliorando la qualità della saldatura e l’affidabilità dell’assemblaggio.
  • Forte resistenza all’ossidazione:Lo strato di nichel-oro previene efficacemente l’ossidazione del rame, prolungando la vita utile del PCB.
  • Prestazioni elettriche superiori:Il design multistrato contribuisce all’integrità del segnale e alla sua trasmissione ad alta velocità.

Applicazioni principali dei circuiti stampati a 4 strati

  • Apparecchiature di comunicazione.
  • Schede madri di computer e server.
  • Sistemi di controllo industriale.
  • Dispositivi elettronici medicali.
  • Elettronica automobilistica.
  • Elettronica di consumo di fascia alta.