Realizzazione di circuiti stampati per switch AI per server AI

Fabbricazione di circuiti stampati per schede di base di interruttori AI

La fabbricazione di schede a circuito stampato AI Switch Baseboard è un aspetto fondamentale della moderna infrastruttura informatica AI. Lo switch baseboard AI, noto anche come interconnessione AI o switched baseboard, è progettato specificamente per i server di intelligenza artificiale e i cluster di calcolo ad alte prestazioni (HPC). Come piattaforma di interconnessione dei dati ad alta velocità, collega più schede di accelerazione dell’intelligenza artificiale e la CPU host, consentendo uno scambio di dati ad alta larghezza di banda e a bassa latenza.

Breve definizione di AI Switch Baseboard

Lo switch baseboard AI integra chip di commutazione ad alta velocità, come PCIe Switch e NVSwitch, insieme a vari canali di interconnessione ad alta velocità. Supporta il trasferimento efficiente dei dati tra le schede acceleratrici di intelligenza artificiale, come le GPU, i moduli OAM e gli FPGA, nonché tra questi acceleratori e la CPU host. È un componente essenziale per le piattaforme di elaborazione AI su larga scala.

Funzioni principali

• Scambio di dati ad alta velocità: Integra chip di commutazione avanzati per una comunicazione efficiente tra gli acceleratori di intelligenza artificiale e le CPU.
• Compatibilità multiprotocollo: Supporta diversi protocolli di interconnessione ad alta velocità come PCIe, NVLink e CXL.
• Alimentazione e gestione unificate: Fornisce interfacce unificate di distribuzione, monitoraggio e gestione dell’alimentazione per tutti i moduli dell’acceleratore AI.
• Forte scalabilità: Compatibile con vari tipi di moduli acceleratori AI, supporta l’espansione modulare e la distribuzione flessibile del sistema.

Caratteristiche principali della fabbricazione di PCB per Switch AI

• Numero di strati ultraelevato e grandi dimensioni: I progetti sono caratterizzati da ≥20 strati, spessore della scheda ≥3 mm, per soddisfare le esigenze di interconnessione ad alta densità.
• Produzione di precisione: Vengono impiegate tecniche avanzate per la produzione di PCB, come la foratura minima di 0,2 mm, il rapporto d’aspetto ≥15:1, la foratura posteriore su due lati, lo Skip Via e il POFV.
• Materiali ad alte prestazioni: Utilizza materiali ad alta velocità a bassissima perdita e di qualità superiore, inchiostro ad alta velocità e tecnologia di ossido marrone a basso profilo per garantire l’integrità del segnale.
• Alta densità di cablaggio e controllo dell’impedenza: Larghezza/spazio delle linee fino a 0,09/0,09 mm, con una precisione di controllo dell’impedenza fino a ±8%.
• Elevata larghezza di banda e bassa latenza: Supporta la trasmissione di segnali paralleli ad alta velocità su larga scala per le prestazioni dei cluster AI più esigenti.
• Elevata affidabilità e manutenibilità: Dispone di una robusta distribuzione dell’alimentazione, di una gestione termica e supporta moduli sostituibili a caldo per un funzionamento stabile del sistema.

Applicazioni principali

• Server AI, come la piattaforma NVIDIA HGX, chassis di acceleratori AI e centri di supercomputing per cluster AI ad alta densità.
• Formazione di modelli di grandi dimensioni, inferenza dell’intelligenza artificiale, calcolo scientifico e piattaforme di cloud computing.
• Data center, centri di supercomputing e infrastrutture di cloud computing AI su larga scala.