foratura posteriore per la rimozione dei pilastri di rame in eccesso dai vias dei PCB

La retroforatura dei circuiti stampatiè un processo di produzione utilizzato per i PCB multistrato. Il suo scopo principale è quello di rimuovere il rame in eccesso all’interno dei vias nelle tracce di segnale ad alta velocità, migliorando così l’integrità del segnale e riducendo la diafonia e le riflessioni.

Definizione di foratura posteriore

Durante la produzione di PCB, la tecnologia di perforazione meccanica viene impiegata per forare da un lato del PCB, rimuovendo il rame conduttivo indesiderato tra alcuni strati all’interno del passaggio. Questo processo conserva solo il rame necessario per la connessione. Elimina efficacemente i pilastri di rame ciechi, impedendo la riflessione e la perdita del segnale durante la trasmissione ad alta velocità.

Applicazioni tipiche della foratura posteriore

1. Trasmissione di segnali ad alta velocità e ad alta definizione, come nei server, negli switch e nei campi della comunicazione dati.
2. Schede multistrato, in genere a 8 o più strati, con una prevalenza crescente di strati più alti.
3. Progetti di PCB ad alta velocità che richiedono una maggiore integrità del segnale e prestazioni EMI.

Principio della foratura posteriore

1. Nelle schede multistrato, i vias collegano tipicamente i diversi strati. Tuttavia, quando i segnali devono essere trasmessi solo tra strati specifici, le porzioni rimanenti della via diventano pilastri di rame in eccesso.
2. Questi pilastri di rame ridondanti causano riflessioni del segnale e diafonia, degradando la qualità del segnale ad alta velocità.
3. La foratura posteriore rimuove il rame in eccesso, conservando solo i segmenti di connessione necessari per migliorare l’integrità del segnale.

Caratteristiche di processo della foratura posteriore

1. I fori di retroforatura hanno in genere un diametro leggermente superiore a quello del passaggio originale.
2. La profondità della foratura posteriore è strettamente controllata per evitare la penetrazione negli strati di connessione necessari.
3. La foratura posteriore viene generalmente eseguita solo in punti critici per i segnali ad alta velocità.

Vantaggi della foratura posteriore

1. Riduce notevolmente le riflessioni e la diafonia del segnale.
2. Migliora l’integrità del segnale e la velocità di trasmissione.
3. Soddisfa i requisiti di progettazione dei circuiti per le frequenze più elevate.