Schede a circuito stampato CEM-3

Caratteristiche e applicazioni dei circuiti stampati CEM-3

Il CEM-3 è un tipo di laminato composito rivestito di rame. La sua temperatura di transizione vetrosa, la resistenza alla saldatura, la resistenza alla pelatura, l’assorbimento dell’acqua, la resistenza alla rottura elettrica, la resistenza all’isolamento e gli indicatori UL soddisfano tutti gli standard dell’FR-4. Le differenze sono che la resistenza alla flessione del CEM-3 è inferiore a quella dell’FR-4 e il suo coefficiente di espansione termica è superiore a quello dell’FR-4.

Descrizione

Laminato composito rivestito di rame CEM-3 per PCB

Il CEM-3 è un laminato composito rivestito di rame utilizzato per i circuiti stampati (PCB). È realizzato rinforzando con resina epossidica il tessuto in fibra di vetro e il materassino in fibra di vetro privi di alcali e pressando poi sulla superficie il foglio di rame. Le prestazioni elettriche, la resistenza al calore e la resistenza alla fiamma del CEM-3 sono sostanzialmente paragonabili a quelle dell’FR-4, ma la sua resistenza meccanica è leggermente inferiore e il suo coefficiente di espansione termica è leggermente superiore. La caratteristica più importante del CEM-3 è che il suo nucleo è generalmente bianco o grigio chiaro, con una superficie liscia facile da forare e lavorare, che lo rende adatto alla produzione di PCB a doppia faccia. Il CEM-3 è ampiamente utilizzato nei prodotti elettronici che richiedono un equilibrio tra prestazioni e costi, come elettrodomestici, strumenti e contatori, elettronica automobilistica, ecc.

Caratteristiche principali del CEM-3

  • Le proprietà elettriche sono paragonabili a quelle dell’FR-4.
  • Elevata affidabilità del PTH (fori passanti placcati).
  • Superficie liscia, con nucleo prevalentemente bianco o grigio chiaro.
  • Buona resistenza alla fiamma e isolamento.
  • Facile da forare e lavorare.
  • Costo inferiore rispetto all’FR-4, con un elevato rapporto costo-efficacia.
  • Adatto alla produzione di PCB bifacciali.

Applicazioni principali

  • Strumenti e contatori.
  • Apparecchiature informatiche.
  • Elettronica per autoveicoli.
  • Controllori automatici.
  • Console di gioco.
  • Elettrodomestici.
  • Apparecchiature di comunicazione.

Specifiche comuni

  • Spessore della base: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Spessore del rame: 35μm.
  • Dimensioni del pannello: 1044×1245 mm.
  • Finiture superficiali: HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).