ENIG PCB

Il PCB ENIG utilizza la tecnologia dell’oro a immersione in nichel chimico

Le schede placcate in nichel-oro chimico prevedono il deposito di uno strato di nichel seguito da uno strato d’oro sulla superficie del PCB attraverso processi chimici. Questo migliora la durata, la saldabilità e l’affidabilità del PCB.

Descrizione

Panoramica delle schede placcate in oro con nichel chimico

Le schede placcate in oro con nichel chimico rappresentano un processo di trattamento superficiale comunemente utilizzato per i circuiti stampati (PCB) dei prodotti elettronici di fascia alta. Il processo prevede la placcatura chimica di uno strato di nichel (Ni) sulla superficie di rame del PCB, seguita dal deposito di un sottile strato di oro (Au) sullo strato di nichel.

Caratteristiche principali del PCB ENIG

  • Eccellente saldabilità:Presenta una superficie liscia e piatta adatta alla saldatura di componenti a passo fine.
  • Forte resistenza all’ossidazione:Lo strato d’oro protegge il nichel e il rame sottostanti dall’ossidazione e dalla corrosione.
  • Prestazioni elettriche superiori:Adatto alla trasmissione di segnali ad alta velocità e ad alta frequenza.
  • Elevata durata:Ideale per le interfacce che richiedono frequenti inserimenti/rimozioni, come le dita d’oro.

Aree di applicazione del circuito stampato in oro per immersione in nichel chimico

  • Schede madri e server di computer di fascia alta.
  • Apparecchiature di comunicazione.
  • Elettronica ad alta affidabilità come dispositivi di archiviazione e schede grafiche.
  • Dita dorate, BGA, connettori e componenti simili.