Per ottenere una grande capacità di memorizzazione dei dati in uno spazio limitato, questo tipo di scheda a circuito stampato di memorizzazione SSD adotta in genere un design rigido-flessibile e impiega la tecnologia di impilamento 3D durante il confezionamento. Il numero di strati è generalmente di 12 o più, con alcune strutture che utilizzano da 2 a 4 strati di schede flessibili. I prodotti a densità ordinaria sono solitamente piegati una volta, mentre quelli a densità più elevata possono essere progettati come schede rigide-flessibili piegate due volte per aumentare ulteriormente la densità di archiviazione e l’utilizzo dello spazio.
Caratteristiche principali della produzione di circuiti stampati per l’archiviazione SSD
- Adotta una struttura di scheda rigida-flessa, che combina supporto rigido e connettività flessibile, adatta a layout spaziali complessi.
- Supporta la tecnologia di impilamento 3D, aumentando notevolmente la capacità di archiviazione per unità di volume.
- Il numero di strati raggiunge 12 o più, consentendo l’instradamento di segnali ad alta densità e la trasmissione di dati multicanale.
- La parte di scheda flessibile utilizza un design a 2~4 strati, che supporta molteplici curve e migliora la flessibilità e l’affidabilità dell’assemblaggio.
- Il processo di produzione di precisione garantisce un’elevata integrità del segnale e prestazioni elettriche eccellenti, adatte agli ambienti di trasmissione dati ad alta velocità.
- Supporta una varietà di standard di imballaggio e di interfaccia, facilitando l’integrazione con diversi chip controller e matrici di memorizzazione.
- La struttura a strati della scheda, le dimensioni e le funzioni speciali possono essere personalizzate in base ai requisiti del cliente, soddisfacendo le esigenze personalizzate in vari scenari applicativi.
Applicazioni principali
- Moduli di archiviazione di base per server AI e cluster di calcolo ad alte prestazioni.
- Dispositivi di archiviazione SSD ad alta densità nei data center.
- Unità di archiviazione di grande capacità per server aziendali e piattaforme di cloud computing.
- Moduli SSD integrati per laptop di fascia alta e dispositivi portatili ultrasottili.
- Automazione industriale e sistemi embedded che richiedono uno storage ad alta densità e affidabilità.
- Altri prodotti elettronici con requisiti rigorosi in termini di capacità di archiviazione, dimensioni e prestazioni.