Circuito stampato per antenna attiva 5G ad alta frequenza

Caratteristiche principali

• Struttura ricca di strati:Utilizza una struttura di interconnessione a 22 strati (22L) ad alta densità per supportare la trasmissione di segnali RF complessi, soddisfacendo i severi requisiti di integrità e isolamento del segnale nelle applicazioni 5G ad alta frequenza.
• Materiali ad alte prestazioni:Utilizza materiali Doosan DS-7409DV HVLP ad alta frequenza e a bassa perdita per garantire eccellenti proprietà dielettriche e bassa perdita di inserzione nelle applicazioni ad alta frequenza.
• Processo di laminazione multipla:Impiega un processo di laminazione a due fasi per migliorare significativamente la resistenza dell’incollaggio tra gli strati e l’affidabilità del prodotto finale, rendendolo adatto ai processi complessi richiesti dalle schede multistrato.
• Design complesso del backdrill:Presenta 11 strisce di backdrill per ottimizzare l’instradamento dei segnali, ridurre gli effetti parassiti e le interferenze dei segnali e migliorare l’integrità dei segnali ad alta velocità.
• Tecnologia VIPPO:Incorpora la tecnologia VIPPO (Via In Pad Plated Over) per una maggiore densità di cablaggio e prestazioni elettriche superiori, a sostegno delle tendenze di miniaturizzazione e alta integrazione.
• Blocchi di rame integrati:Integra 22 blocchi di rame all’interno della scheda per aumentare la dissipazione locale del calore e migliorare la gestione termica dei componenti attivi ad alta potenza.
• Controllo multiplo dell’impedenza:Supporta 10 diversi design di impedenza per la trasmissione di segnali sia single-ended che differenziali, soddisfacendo le diverse esigenze di adattamento dell’impedenza dei dispositivi RF.
• Tecnologia avanzata di riempimento delle vie:Utilizza tecniche di riempimento via galvanico ad alta e bassa pressione per migliorare la qualità del riempimento metallico dei vias, ottenendo una maggiore affidabilità elettrica e meccanica.

Applicazioni principali

• Antenne attive per stazioni base 5G (AAU/AAU Massive MIMO).
• Moduli e ricetrasmettitori RF ad alta frequenza.
• Array di antenne ad alta densità nei sistemi di comunicazione wireless.
• Moduli front-end RF ad alta potenza.
• Apparecchiature di comunicazione di fascia alta che richiedono alta frequenza, basse perdite e prestazioni superiori di dissipazione del calore.