Fabbricazione di PCB per moduli di commutazione OAM

Realizzazione di moduli di commutazione OAM su PCB per sistemi AI e HPC

La fabbricazione di schede PCB per moduli di commutazione OAM è una tecnologia fondamentale nel campo dei server di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e di intelligenza artificiale (AI). OAM è un pacchetto di schede acceleratore AI a standard aperto promosso dall’Open Compute Project (OCP) ed è ampiamente utilizzato nei data center su larga scala per l’addestramento AI, l’inferenza e altri scenari.

Descrizione

Fabbricazione di schede per moduli di commutazione OAM su PCB

La fabbricazione di schede PCB per moduli di commutazione OAM fornisce a questi sistemi una base per l’interconnessione dei dati ad alta larghezza di banda e bassa latenza, rendendoli un componente vitale per l’implementazione della moderna infrastruttura AI.

Caratteristiche principali della fabbricazione di schede per moduli di commutazione OAM su PCB

  • Interconnessione e scambio di dati ad alta velocità:Integra chip di commutazione ad alta velocità come PCIe Switch e NVSwitch, consentendo l’interconnessione ad alta velocità tra più schede di accelerazione OAM e tra le schede e la CPU host.
  • Modularità e scalabilità:Supporta l’implementazione parallela di diverse schede acceleratrici OAM, facilitando la scalabilità della potenza di calcolo del sistema in base alle esigenze.
  • Compatibilità multiprotocollo:Compatibile con diversi protocolli di interconnessione ad alta velocità come PCIe, NVLink e CXL, per soddisfare i requisiti di diversi scenari di accelerazione dell’intelligenza artificiale.
  • Gestione e alimentazione unificate:Fornisce interfacce unificate per la distribuzione dell’alimentazione, il monitoraggio e la gestione delle schede acceleratrici OAM, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine del sistema.
  • Processo di produzione ad alta precisione:I progetti di PCB hanno in genere circa 18 strati, con un diametro di foratura di 0,2 mm, utilizzando tecniche avanzate come la retroforatura, il resin plugging e il POFV. Le posizioni BGA sono soggette a severi requisiti di complanarità per garantire la qualità della saldatura dei pacchetti di chip.
  • Applicazione di materiali ad alte prestazioni:Utilizza materiali ad alta velocità con grado di perdita molto basso e superiore, inchiostro ad alta velocità e processi di ossido marrone a basso profilo. Alcuni prodotti utilizzano uno spessore della lamina di rame interna di 3OZ o più per garantire l’integrità del segnale e un’elevata capacità di trasporto della corrente.

Applicazioni principali

  • Server AI di grandi dimensioni (come le piattaforme NVIDIA HGX), chassis di acceleratori AI, centri di supercomputing e altri sistemi cluster AI ad alta densità.
  • Piattaforme di formazione di modelli di AI di grandi dimensioni, inferenza, calcolo scientifico e cloud computing.
  • Vari scenari applicativi di AI ad alte prestazioni, come il riconoscimento delle immagini, l’elaborazione del linguaggio naturale e l’apprendimento automatico.