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fabbricazione rapida e affidabile di prototipi di PCB

fabbricazione rapida e affidabile di prototipi di PCB dalla Cina

foratura posteriore

foratura posteriore per la rimozione dei pilastri di rame in eccesso dai vias dei PCB

Fori e bordi castellati su un PCB

fori e bordi castellati su un PCB per moduli WiFi

vias ciechi

I blind vias collegano lo strato superficiale con gli strati interni

vias a foro passante

I fori passanti sono utilizzati per collegare tutti gli strati di un PCB.

viali sepolti

I vias interrati sono utilizzati per collegare gli strati interni di un circuito stampato.

ENIG PCB

Il PCB ENIG utilizza la tecnologia dell’oro a immersione in nichel chimico

ispezione della pasta saldante

Ispezione della pasta saldante per una produzione SMT accurata

ispezione ottica automatizzata AOI

ispezione ottica automatizzata AOI per la produzione di PCB

instradamento in profondità

l’instradamento in profondità crea un gradino o una scanalatura a forma di pcb

laminato a base di carta

laminato a base di carta con carta fenolica rivestita di rame per PCB

Laminato epossidico in fibra di vetro FR-4

Laminato epossidico in fibra di vetro FR-4 per applicazioni PCB

livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo

Livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo per la protezione della superficie dei PCB

PCB a 26 strati

PCB a 26 strati per reti ad alta velocità e centri dati

PCB a base di rame

PCB a base di rame con percorsi termici ed elettrici separati

PCB di controllo dell'impedenza

PCB a controllo di impedenza per la trasmissione di segnali ad alta velocità

dito d'oro PCB

PCB a dita d’oro con connettori di bordo durevoli per le connessioni

PCB con film di carbonio nichelato

PCB a film di carbonio nichelato per contatti conduttivi

inchiostro di carbonio PCB

PCB a inchiostro di carbonio per tastiere e contatti economici

via PCB riempita di resina

PCB con via riempita di resina per una maggiore affidabilità e saldatura