Realizzazione di una scheda PCB RF a 12 strati per l’alta frequenza

Questo circuito stampato RF a 12 strati presenta eccellenti prestazioni ad alta frequenza e stabilità elettrica ed è ampiamente utilizzato come antenna RF in vari settori delle apparecchiature di comunicazione.

Caratteristiche principali del circuito stampato RF a 12 strati

• Utilizza materiali di alta gamma e ad alta velocità come Panasonic R5775G e ITEQ IT180, che offrono una bassa perdita dielettrica ed eccellenti caratteristiche di trasmissione del segnale ad alta frequenza.
• Il design della scheda multistrato a 12 strati consente un instradamento ad alta densità e un’integrazione di funzioni complesse per soddisfare le diverse esigenze delle apparecchiature di comunicazione di fascia alta.
• L’avanzato processo di laminazione aumenta la resistenza dell’incollaggio tra gli strati, migliorando l’affidabilità complessiva del PCB e le proprietà meccaniche.
• Supporta la tecnologia dei resistori incorporati, che consente di risparmiare spazio sulla scheda, ottimizzare la progettazione dei circuiti e migliorare l’integrità del segnale.
• La superficie adotta il processo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), che migliora la saldabilità e la resistenza all’ossidazione per garantire un funzionamento stabile a lungo termine.
• Elevata precisione di lavorazione e buona consistenza del prodotto, adatte alla produzione di massa e agli scenari applicativi di fascia alta.
• Strati, spessore e funzioni speciali personalizzabili in base ai requisiti del cliente, per adattarsi in modo flessibile alle varie esigenze di comunicazione e di applicazioni ad alta frequenza.

Applicazioni principali

• Antenne RF e moduli front-end RF in vari dispositivi di comunicazione.
• Stazioni base 5G e 4G e sistemi di comunicazione wireless.
• Dispositivi elettronici ad alta frequenza come comunicazioni satellitari, radar e comunicazioni a microonde.
• Dispositivi di rete wireless, router, stazioni base e altri terminali di trasmissione di informazioni ad alte prestazioni.
• Aerospaziale, militare, medico e altri settori con requisiti speciali di alta frequenza e alta affidabilità.
• Altri scenari applicativi di circuiti RF e a microonde ad alta densità e alta integrazione.