Fabbricazione di PCB di prova ATE a 24 strati per il test dei semiconduttori

Produzione di PCB per schede di test ATE a 24 strati

La produzione di PCB per schede di test ATE a 24 strati utilizza il substrato di fascia alta Shengyi S1000-2M e un processo di doratura a spessore, con un diametro minimo dei passaggi di 0,4 mm, che soddisfa le esigenze di trasmissione del segnale ad alta densità e ad alta velocità e lo rende ideale per gli ambienti di test dei semiconduttori più esigenti.

Caratteristiche principali della produzione di circuiti stampati per schede di test ATE a 24 strati

• Struttura ultra-multistrato:Dotata di 24 strati conduttivi, la scheda realizza interconnessioni circuitali complesse e un efficiente isolamento del segnale attraverso l’impilamento multistrato, garantendo l’integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica.
• Tecnologia HDI avanzata:Supporta le tecniche di interconnessione ad alta densità buried e blind via, migliorando la densità di cablaggio e l’affidabilità del PCB.
• Materiali di alta gamma e processo di doratura spessa:Utilizza il substrato Shengyi S1000-2M e il trattamento superficiale con oro spesso, che garantisce un’eccellente conduttività, resistenza all’usura e alla corrosione per ripetuti test a lungo termine.
• Produzione di alta precisione:Il diametro minimo dei passaggi è di 0,4 mm, adatto per l’assemblaggio a passo fine e ad alta precisione, per soddisfare i requisiti dei test IC di prossima generazione.
• Forte stabilità e affidabilità:Progettato specificamente per ambienti di test ad alta intensità e lunga durata, garantisce l’accuratezza dei dati di test e il funzionamento stabile a lungo termine della scheda.

Applicazioni principali

• Utilizzato nei sistemi di collaudo dei semiconduttori, come le apparecchiature di collaudo automatico dei circuiti integrati (ATE), i dispositivi di collaudo dei chip, le schede di collaudo e le prese di collaudo.
• Adatti a scenari di test ad alta richiesta, come i test di funzionamento dei circuiti integrati, la valutazione delle prestazioni e i test di invecchiamento.
• Ampiamente applicato nella ricerca e nello sviluppo dei semiconduttori, nelle linee di collaudo e imballaggio avanzate e nel controllo di qualità della produzione di massa, dove sono richieste alta frequenza, alta velocità, alta precisione e alta affidabilità.